Fexclub.su Технологии Hardware

Новости

Edward 01.03.2015, 07:00
Intel вводит деление процессоров Atom на уровни x3, x5 и x7

Расширение ассортимента процессоров Atom привело к тому, что общей маркой обозначаются модели, достаточно сильно различающиеся по производительности и другим параметрам. Производитель решил исправить ситуацию, для чего вводится деление на уровни.

Предполагается, что это поможет пользователям в выборе процессора.

Процессоры Intel Atom x3 — базовый уровень, Atom x5 — более производительные, Atom x7 — наиболее производительные в семействе Intel Atom.

Деление на Intel Atom x3, x5 и x7 начнется со следующего поколения процессоров для планшетов и смартфонов.
Edward 01.03.2015, 07:13
Новые процессоры Intel Broadwell и Skylake для настольных ПК

Многим пользователям известно, что лидер чипмейкерской индустрии — корпорация Intel — выпускает свои решения, исходя из стратегии «тик-так». «Тиком» считается поколение центральных процессоров, обладающих старой архитектурой, но перенесенной на новый техпроцесс. «Таком» считаются чипы, выполненные на базе новой микроархитектуры, но с применением старого, проверенного техпроцесса. Например, CPU на базе архитектуры Haswell — это «так». Они выполнены согласно 22-нм техпроцессу. А решения на основе архитектуры Broadwell — это «тик». Они будут производиться по 14-нм технологическим «рельсам». Следовательно, следующее поколение интегральных решений — Skylake — будет опять считаться «так»-поколением.

Собственно говоря, уже только из этого принципа вытекает логичный факт, что настольные центральные процессоры на базе архитектуры Broadwell не будут заметно быстрее Haswell (если они вообще будут быстрее). Ведь основные отличия, заключающиеся между «тик» и «так», как раз и заключаются в переходе на более тонкий 14-нанометровый техпроцесс. В Сети уже проскакивала информация о том, что в среднем решения Core M на базе Broadwell быстрее Haswell-процессоров приблизительно на 3%. Вряд ли ситуация кардинальным образом изменится и среди CPU для настольных ПК.

Как известно, в Intel столкнулись с серьезными проблемами при переходе на 14-нанометровый техпроцесс. Первоначально планировалось, что линейка центральных процессоров на основе Broadwell появится на рынке во втором квартале прошлого года. Однако этого не произошло. В мае, дабы поддержать уровень продаж своей продукции, были выпущены модели «камней» Haswell Refresh, обладающие лишь более высокими тактовыми частотами. А первые решения на базе Broadwell были продемонстрированы только в августе, а затем и в сентябре на выставке IFA 2014. Это были SoC Core M, предназначенные для использования в планшетах. Уже в этом году в рамках выставки CES 2015 была представлена линейка CPU, ориентированная на использование в ноутбуках и мини-ПК. Появление центральных процессоров для десктопов, по некоторым данным, запланировано на второй квартал текущего года. То есть весной, когда обычно Intel и презентует свои настольные новинки. При этом главный исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) заявил, что в этом году задержек и переносов не будет. И платформа для процессоров Skylake выйдет во второй половине года. Предположительно, это будет начало третьего квартала. Однако в Сети присутствует информация, что десктопные решения на базе Broadwell и Skylake могут появиться практически одновременно либо в конце второго квартала, либо в начале третьего.

Как бы там ни было, очевидно, что в этом году временной отрезок между появлением «тик» и «так» процессоров будет очень небольшим. Обычно этот период приблизительно равен году. К тому же в Сети появилась информация, что у Skylake есть проблема с тактовой частотой. Технические семплы, предположительно относящиеся к топовым CPU семейства Core i5/i7, могут работать в режиме Turbo Boost только со скоростью 2,9 ГГц. Плюс сам факт того, что платформы появятся практически одновременно, на мой взгляд, отлично свидетельствует о том, что Broadwell и Skylake в плане х86-вычислений будут обладать приблизительно одинаковым уровнем быстродействия. Следовательно, не будет большой разницы и в сравнении с Haswell. А ведь к моменту появления первых 14-нм настольных решений этой платформе исполнится уже два года. Однако, как видите, она будет еще долго считаться актуальной и современной.

Настольные процессоры Broadwell будут упаковываться в корпуса для сокета LGA1150. Следовательно, они будут совместимы с материнскими платами на базе наборов логики Z97/H97 Express. А вот для Intel Skylake разработана иная платформа с гнездом LGA1151. Это означает, что пользователю, желающему собрать ПК на базе самой прогрессивной архитектуры, придется вместе с «камнем» приобрести и материнскую плату. Не так давно я писал о полной неразберихе в настольных платформах AMD. Так вот, Intel имеет все шансы закончить год сразу с пятью актуальными платформами для десктопов, породив тем самым самую настоящую путаницу:

LGA1150 под Haswell (Z87 Express);
LGA2011-v3 под Haswell-E и Broadwell-E;
LGA1150 под Haswell Refresh и Broadwell (Z97 Express);
LGA1151 под Skylake (DDR3);
LGA1151 под Skylake (DDR4).

Очевидно, что основные технологические наработки и инновации Intel в первую очередь расчитаны для мобильных устройств. А процессоры для настольных ПК уже достаточно приличное время как бы «подгоняются» под необходимый формат. Это хорошо заметно, ведь сначала Intel анонсирует именно решения для ноутбуков и планшетов. А потому мы уже довольно долгое время не наблюдаем серьезного роста производительности именно в х86-вычислениях между разными поколениями CPU. Конечно, на сегодняшний день современный центральный процессор — это очень сложное устройство со множеством интегрированных компонентов. Так, развивается встроенная графика, которая, в отличие от вычислительной части, от поколения к поколению заметно прибавляет в плане производительности. В то же время использование более тонкого техпроцесса позволяет делать более энергоэффективные кристаллы. И все же, когда мы говорим о настольных ПК, есть предпосылки, что роста быстродействия в х86-вычислениях не будет заметно как минимум ближайшие два года. А то и больше.
Edward 01.03.2015, 07:25
AMD Summit Ridge и Bristol Ridge: новые процессоры будут выпускаться в исполнении Socket FM3+

В настоящее время у AMD есть два сокета: FM2+ для гибридных процессоров и FM3+ для процессоров FX. Согласно информации, предоставленной Sweclockers, в 2016 году компания объединит оба сокета.

Готовящиеся решения AMD, Summit Ridge и более доступные Bristol Ridge, будут выпускаться в конструктивном исполнении Socket FM3+. Таким образом, два семейства процессоров смогут работать в одних и тех же материнских платах. Известно также, что оба процессора получат поддержку памяти типа DDR4.

Напомним, что Summit Ridge будут базироваться на архитектуре следующего поколения Zen, получат до восьми ядер, кэш третьего уровня, а значение TDP составит 95 Вт.

А вот 28-нм гибридные процессоры Bristol Ridge будут располагаться четырьмя ядрами с архитектурой Excavator, графической подсистемой Radeon поколения GCN 1.2, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит также 95 Вт.

И Summit Ridge, и Bristol Ridge должны выйти только в 2016 году.
Edward 01.03.2015, 07:33
DirectX 12 позволит видеокартам GeForce и Radeon работать вместе

Как известно, компания Microsoft полным ходом ведёт разработку нового графического API. Официальной информации о нём пока не так и много, а по слухам, в новой версии DX появится возможность совместной работы графических плат разных производителей.

По инсайдерской информации графические платы AMD и NVIDIA смогут работать совместно в будущей версии Windows. В настоящее время для конфигурации компьютера с несколькими GPU необходимо, чтобы это были процессоры одного производителя (а в случае NVIDIA вообще одинаковые). Причина такого требования заключается в том, что при подготовке кадра происходит его разделение между видеоадаптерами. В новой же версии DirectX будет применена технология Explicit Asynchronous Multi-GPU, которая эффективно объединяет различные ресурсы в одном общем пуле.

Новый метод получил название Split Frame Rendering (SFR), и он заменит собой старый метод Alternate Frame Rendering (AFR) с действующими ограничениями 4+4=4.

Это прекрасная новость для всех, ведь технология позволит не только объединить вычислительные мощности от разных разработчиков оборудования, но и открывает новые возможности перед программистами, позволяя создавать контент нового типа.
Edward 01.03.2015, 07:37
AMD готовит финальную спецификацию Radeon 300

По имеющимся данным, компания AMD проводит последнюю подготовку перед началом производства видеокарт серии Radeon 300. Когда же конечный продукт появится на прилавках, пока не ясно, но поговаривают, что произойдёт это во втором квартале 2015 года.

В первую очередь AMD выпустит две карты серии Radeon 300: R9 380X и R9 370X. По слухам, одна из карт будет поддерживать новый стандарт памяти HBM, собранной в 3D стеки, который был разработан AMD в сотрудничестве с SK Hynix. Он специально создан для высокой скорости передачи данных, которая будет выше, чем у GDDR5.

Сообщается, что R9 380X будет иметь 4 ГБ памяти HBM и 4096 ядер GCN в GPU, который будет называться Fiji XT. По данным SiSoftware Sandra частота памяти составит 1,25 ГГц, а общая пропускная способность — 640 ГБ/с. Для сравнения, GeForce GTX 980 от NVIDIA имеет пропускную способность памяти в 224 ГБ/с.

Кроме того, AMD работает и над новой картой с кодовым именем Trinidad, которая будет продаваться в ценовом сегменте 200 долларов США. Детали об этом ускорителе малоизвестны, но по слухам, карта получит 2 ГБ памяти GDDR5 с интерфейсом 256 бит.
Похожие темы
Новости TF2
Новости
Новости
Новости NHL
Новости!